VISION 2026 메크마인드 | 3D 비전과 Embodied AI의 새로운 가능성을 여는 신제품

머신 비전 분야의 세계적인 전시회인 VISION 2026이 2026년 10월 6일부터 8일까지 독일 메세 슈투트가르트(Messe Stuttgart) 전시장에서 개최되었습니다. 이번 전시회에는 역대 최다 참가업체가 참여해 머신 비전, 딥러닝 및 산업 응용 분야의 최신 기술과 발전 성과를 선보였습니다. 또한 VDMA AI Guided Tours를 통해 인공지능과 머신 비전의 융합이 가속화되고 있는 흐름을 확인할 수 있었습니다.

VISION 2026 메크마인드 부스

VISION 2026에서 메크마인드는 범용 Embodied AI 및 로보틱스를 위한 ‘Eye-Brain-Hand’ 플래그십 제품을 선보였습니다. 투명 물체의 범용 피킹, 프로젝션 용접을 위한 판금 부품 빈 피킹, 타이어 DOT 코드 판독 등 다양한 라이브 데모를 통해 실제 산업 현장의 과제를 해결하는 기술을 소개했습니다. 또한 장거리 작업, 고반사 표면, 초소형 정밀 부품 및 초박형 부품 등 까다로운 작업 환경에 대응하도록 설계된 신규 3D 카메라도 미리 선보였습니다.

영상으로 다시 만나는 메크마인드의 VISION 2026 하이라이트

01 실제 산업 현장에 적용되는 Embodied AI

투명 물체 범용 피킹

투명 및 반투명 물체는 로봇이 안정적으로 인식하고 피킹하기 어려운 대상입니다. 메크마인드는 자체 개발한  투명 물체 이미징 알고리즘과 방대한 실제 데이터를 기반으로 학습한 AI ‘Brain’을 결합해 다양한 투명 및 반투명 물체를 인식하고 피킹할 수 있도록 지원합니다. 지능형 경로 계획과 정밀한 모션 제어 기술을 결합해, 로봇이 물체의 포즈에 따라 피킹 전략을 자율적으로 계획하고, 무작위로 배치되거나 뒤섞여 쌓인 물체도 안정적으로 피킹할 수 있습니다. 이 솔루션은 리테일 및 제약 산업 등에서 투명 물체의 지능형 분류 및 피킹 작업에 폭넓게 활용될 수 있습니다.

Mech-Station InstaPick: 빈 피킹 및 정밀 로딩을 위한 로봇 스테이션

메크마인드는 판금 부품 핸들링 및 프로젝션 용접 애플리케이션에서 Mech-Station InstaPick을 선보였습니다. Embodied AI와 3D 비전 기술을 기반으로, 깊은 빈에 담긴 박판·비정형 부품을 인식하고 상하 방향을 포함한 부품의 포즈를 추정합니다. Mech-Eye ULTRA M-GL은 부품 인식 및 포즈 추정을 위한 3D 데이터를 획득하고, Mech-Eye PRO S-GL은 표면에 스크래치가 있는 경우에도 정밀한 위치 보정을 지원합니다. AI 기반 경로 계획과 동적 충돌 회피 기술을 통해 로봇은 빈의 가장자리나 모서리 부근에 있는 부품도 안정적으로 꺼낼 수 있습니다. 이후 부품의 방향을 조정하고 프로젝션 용접을 위한 위치 결정 스테이션으로 이송한 뒤, 용접이 완료된 부품을 꺼내는 작업을 반복 수행합니다. 본 제품은 자동차, 건설기계 및 가전제품 제조 분야의 판금 부품 핸들링 작업에 적합합니다.

타이어 DOT 코드 판독

현장 사진

생산 인터페이스

이 유닛에서는 타이어 DOT 코드 판독을 위한 메크마인드의 범용 ‘Eye + Brain’ 시스템을 선보였습니다. 출시 예정인 Mech-Eye LNX-7300-GL 3D 레이저 프로파일러와 Mech-MSR 3D 측정 및 검사 소프트웨어가 통합 AI + 3D 검사 솔루션으로 함께 작동하여 문자 인식 애플리케이션의 도입과 적용을 간소화합니다.

Mech-Eye LNX-7300-GL은 넓은 X축 및 Z축 측정 범위를 제공하며, 대형 타이어의 고품질 3D 프로파일을 신속하게 획득해 문자 세부 형상을 안정적으로 추출합니다. 딥러닝 알고리즘을 기반으로 빛을 흡수하는 검은색 고무 소재, 복잡한 표면 질감, 다양한 코드 위치에도 불구하고 DOT 코드를 정확하게 찾아 판독하며, 인식 정확도 99.99% 이상을 달성합니다.

02 까다로운 이미징 작업을 위한 신규 3D 카메라

Mech-Eye Range XL-GL: 대형 고반사 금속 부품을 위한 장거리 3D 이미징

Mech-Eye Range XL-GL 3D 카메라로 생성한 포인트 클라우드

메크마인드는 까다로운 이미징 환경에 대응하도록 설계된 장거리 산업용 3D 카메라 Mech-Eye Range XL-GL을 출시 전에 미리 선보였습니다. 넓은 시야각(FOV)과 긴 피사계 심도(DOF)를 바탕으로 2~5 m의 작업 거리에서도 대형 고반사 브레이크 디스크의 고품질 3D 포인트 클라우드를 획득할 수 있습니다. 또한 600,000 lx를 초과하는 주변 조도에서도 안정적인 3D 이미징 성능을 유지하며, 최대 1,300°C의 고온 부품에서도 3D 데이터를 획득할 수 있습니다. 이러한 성능은 대형 부품의 로딩 및 언로딩, 대형 적재물의 디팔레타이징 및 팔레타이징, 고온 부품의 핸들링 및 검사 등의 애플리케이션을 지원합니다.

Mech-Eye UHP-040-5M-GL: 초소형 전자 부품을 위한 고정밀 3D 이미징

Mech-Eye UHP-040-5M-GL 3D 카메라로 획득한 포인트 클라우드

초소형 정밀 애플리케이션을 위해 설계된 Mech-Eye UHP-040-5M-GL은 최소 0.017 mm의 XY 해상도와 ±1 μm의 Z축 반복 정밀도를 제공합니다. FPC(연성 인쇄 회로) 커넥터, PCB(인쇄 회로 기판) 커넥터, 그래픽 카드 케이블 커넥터 등 소형 전자 부품의 세밀한 3D 포인트 클라우드를 획득합니다. 이를 통해 촘촘하게 배열된 핀과 좁고 깊은 슬롯 등 미세한 형상까지 정밀하게 표현할 수 있으며, 가전 및 반도체 제조 분야의 정밀 조립, 측정 및 검사 작업을 지원합니다.

Mech-Eye ULTRA M-GL: 초박형 부품 및 투명 물체를 위한 고품질 3D 이미징

Mech-Eye ULTRA M-GL 3D 카메라로 획득한 포인트 클라우드

Mech-Eye ULTRA M-GL은 자체 개발한 박판 부품 이미징 알고리즘과 고성능 광학 기술을 결합해 두께 1 mm의 얇은 판금 부품도 정밀한 3D 포인트 클라우드로 획득하며, 가장자리와 구멍 등 미세한 형상까지 선명하게 표현합니다. 이를 통해 자동차 및 건설기계 산업에서 얇은 판금 부품의 로봇 핸들링, 가공 및 조립 작업을 지원합니다. 또한 투명 물체 이미징을 지원하며, 최소 0.08초 만에 데이터를 획득할 수 있어 리테일, 헬스케어 및 물류 분야에서 투명 물체의 고속 로봇 인식 및 피킹을 가능하게 합니다. 5 MP 깊이 해상도와 2 m 작업 거리에서 0.2 mm의 측정 정확도를 제공합니다.

03 글로벌 시장 확대

메크마인드의 VISION 2026 참가는 유럽을 비롯한 글로벌 시장에서 사업을 확대하고, 현지 고객 및 생태계 파트너와의 협력을 더욱 강화하는 또 하나의 계기가 되었습니다. 메크마인드는 현지 팀과 쇼룸, 교육 센터를 기반으로 지역별 서비스 역량을 한층 강화하여 유럽을 비롯한 글로벌 고객에게 보다 효과적인 지원을 제공하고 있습니다.

현재 메크마인드의 범용 로봇 ‘Eye-Brain-Hand’ 제품은 전 세계 약 50개 국가 및 지역에 도입되어 있으며, 포춘 글로벌 500대 기업 중 100개 이상의 기업에 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 범용 지능형 로봇용 AI 및 3D 비전 핵심 부품 분야에서 4년 연속 글로벌 시장 점유율 1위를 기록했습니다. 이러한 글로벌 사업 기반을 바탕으로 메크마인드는 앞으로도 3D 비전 및 Embodied AI 기술의 발전을 지속적으로 추진하고, 실제 산업 현장의 더욱 다양한 애플리케이션에 확장 가능한 Embodied AI 솔루션을 제공해 나갈 것입니다.