VIMF 2026 메크마인드 | 로봇 ‘Eye-Brain-Hand’ 기술로 전 세계 정밀 제조 혁신 지원
2026년 11월 4일부터 6일까지 베트남 박닌(Bac Ninh)의 킨박 문화센터(Kinh Bac Cultural Center)에서 베트남 산업 및 제조 박람회인 VIMF 2026이 개최되었습니다. 스마트 제조와 산업 자동화를 주제로 열린 이번 전시회에는 25개 국가 및 지역에서 700개 이상의 업체가 참가했으며, 정밀 가공, 로보틱스, 스마트 센싱 등 첨단 제조 분야의 다양한 기술과 솔루션을 선보였습니다.
VIMF 2026 메크마인드 부스
VIMF 2026에서 메크마인드는 7가지 라이브 애플리케이션을 선보이며, 범용 ‘Eye-Brain-Hand’ 기술이 가전, 자동차 전장 및 기계 가공 분야의 까다로운 작업을 어떻게 해결하는지 시연했습니다. 주요 시연 분야는 연성 회로 조립, GPU 전원 케이블 핸들링, 정밀 머신 텐딩, AI 기반 결함 검사 및 고정밀 측정 등이었습니다.
메크마인드는 또한 변형되기 쉬운 소재의 핸들링, 미세 형상 인식, 고반사 금속 부품의 이미징 등 정밀 제조 분야의 주요 과제를 해결하기 위한 신제품과 신기술도 선보였습니다.
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VIMF 2026에서 메크마인드가 선보인 주요 하이라이트를 다시 만나보세요.
01 로봇 핸들링 및 정밀 조립
● FPC 케이블 고정밀 조립
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FPC(연성 인쇄 회로) 케이블은 얇고 유연하며 변형되기 쉽습니다. 또한 커넥터의 크기가 작아 위치 오차를 허용하는 범위가 매우 좁기 때문에 정밀한 삽입 작업이 특히 까다롭습니다.
이번 애플리케이션에는 신제품 Mech-Eye UHP-040-5M-GL 3D 카메라가 적용되었습니다. 이 카메라는 최대 0.017 mm의 XY 해상도와 ±1 μm의 Z축 반복 정밀도를 제공하며, 케이블과 커넥터의 미세한 형상까지 정밀하게 캡처합니다. AI 기반 인식 기술은 케이블의 형태와 위치가 달라지더라도 케이블 끝단과 커넥터의 위치를 정확하게 파악합니다. 이후 AI 기반 소프트웨어가 실시간으로 삽입 위치와 각도를 계산하고, 이를 바탕으로 로봇이 협소한 공간에서도 정밀하게 위치를 정렬하고 유연하게 삽입 작업을 수행하도록 지원합니다.
비전, 작업 계획 및 로봇 실행의 유기적인 연계를 통해 시스템은 FPC 피킹 및 로딩부터 커넥터 잠금부 열기, 케이블 정렬 및 삽입, 커넥터 잠금부 닫기, 완성품 언로딩까지 전 공정을 자율적으로 수행합니다. 삽입 성공률은 99.7%를 초과합니다.
● GPU 전원 케이블 랜덤 피킹 및 정밀 조립
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GPU 전원 케이블은 유연하고 변형되기 쉬우며, 플러그의 위치와 방향도 일정하지 않을 수 있습니다. 위치가 정확하게 정렬되지 않으면 연결이 불완전해질 수 있으며, 삽입력이 지나치게 크면 부품이 손상될 수 있습니다.
고정밀 비전 인식과 AI 기반 작업 이해 및 모션 플래닝을 결합하여 플러그와 소켓의 위치 및 방향을 정확하게 파악하고, 픽킹 및 삽입 동작을 자율적으로 계획합니다. 이를 통해 케이블을 안정적으로 핸들링하고 1 mm 미만의 정밀도로 유연한 삽입 작업을 수행할 수 있습니다.
이처럼 유기적으로 연계된 ‘Eye-Brain-Hand’ 기술은 수동 조정과 반복적인 위치 정렬 작업을 줄여 조립 효율성과 일관성을 향상시킵니다.
● 고반사 기어의 고정밀 머신 텐딩
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고반사 기어 표면, 부품의 불규칙한 방향 및 오일 오염으로 인해 부품의 정확한 위치 파악과 CNC 공작기계에 대한 안정적인 로딩 작업이 어렵습니다.
고정밀 3D 비전과 AI 기반 반사 억제 알고리즘을 통해 로봇은 각 기어의 위치와 방향을 정확하게 인식합니다. 이후 AI 기반 모션 플래닝을 통해 로봇의 피킹 및 로딩 동작을 계획하여 1 mm 미만의 위치 정밀도를 구현합니다.
유기적으로 연계된 ‘Eye-Brain-Hand’ 시스템은 로딩, 언로딩, 완성 부품 적재 및 빈 빈(bin) 이송에 이르는 전체 공정을 자율적으로 수행합니다. 이를 통해 까다로운 작업 환경에서도 고정밀 핸들링과 연속적인 다단계 작업 수행 능력을 보여줍니다.
02 AI 기반 검사 및 정밀 측정
● 노트북 냉각 모듈의 스크류 높이 검사
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노트북 냉각 모듈에는 여러 개의 스크류가 배치되어 있습니다. 어두운 표면과 일부 스크류가 가려지는 상황으로 인해 정확한 높이 측정이 더욱 까다롭습니다.
이번 애플리케이션에는 신제품 Mech-Eye LNX-7080-GL 3D 레이저 프로파일러가 적용되었습니다. 이 제품은 0.5 μm의 Z축 반복 정밀도와 최대 20 kHz의 전체 범위 스캔 속도를 제공하며, 스크류와 기타 미세 형상의 고해상도 3D 포인트 클라우드를 신속하게 캡처합니다.
범용 ‘Eye + Brain’ 시스템은 스크류 헤드의 형상 특징을 정밀하게 추출하고, 기준면을 기준으로 스크류의 높이를 측정하여 돌출된 스크류와 완전히 체결되지 않은 스크류를 식별합니다. AI 기반 스캔 경로 계획과 다중 스캔 포인트 클라우드 스티칭 기술을 통해 공간적으로 분산된 측정 지점까지 커버하고 여러 스크류를 검사할 수 있어 조립 품질의 일관성을 높이는 데 기여합니다.
● 스마트폰 카메라 플래시 모듈의 솔더 조인트 결함 검사
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생산 인터페이스
0.7 mm 크기의 미세한 솔더 조인트의 결함을 정확하게 식별하려면 고품질 이미징이 필요합니다.
피사계 심도 확장 및 멀티뷰 이미징 기술을 활용하여 높이가 서로 다른 솔더 조인트의 형상 특징을 선명하게 캡처합니다. 여기에 딥러닝 기반 픽셀 단위 세그멘테이션 및 분류 기술을 결합하여 솔더 누락, 솔더 부족, 솔더 과다, 솔더 접합 불량 및 이물질 등 다양한 결함을 정확하게 검출합니다.
고속 이미지 수집과 병렬 모델 추론을 통해 효율적인 검사를 지원합니다. 시스템은 검사 결과를 실시간으로 생성하고 시각화하여 제조업체가 솔더링 문제를 신속하게 파악하고 정밀 전자 부품의 품질 관리를 강화할 수 있도록 지원합니다.
● USB Type-C 커넥터 결함 검사
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생산 인터페이스
생산 인터페이스
USB Type-C 커넥터는 평평한 표면과 곡면 측면, 포트 전면으로 구성되어 있으며, 표면 반사율이 높은 경우가 많습니다. 이처럼 다양한 형상과 반사 표면으로 인해 전체 영역을 빠짐없이 검사하고 미세한 결함을 정확하게 식별하기 어렵습니다.
시스템은 멀티 스테이션 및 멀티뷰 검사와 다중 광원 조명 제어 기술을 결합하여 각 커넥터의 상하 표면, 좌우 곡면 측면, 전후 포트 면 등 6개 면을 모두 검사합니다.
Mech-DLK 딥러닝 소프트웨어의 캐스케이드 AI 모델과 픽셀 단위 결함 세그멘테이션 기술을 활용하여 눌림 자국, 스크래치, 오염, 변형 및 도금 결함을 포함한 10가지 이상의 결함 유형을 정확하게 식별합니다. 또한 검출된 결함을 정량화하고 시각화하여 검사 완전성과 일관성을 향상시킵니다.
● 자동차 커넥터 핀 높이 및 위치 측정
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자동차 커넥터 핀은 크기가 작고 조밀하게 배열되어 있으며 반사율이 높아 정밀한 측정이 어렵습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘Eye + Brain’ 시스템은 반사 억제, 헤일로 필터링 및 지능형 노이즈 제거 기술을 적용하여 반사로 인한 간섭과 이미지 노이즈를 줄입니다.
여러 위치에서 스캔하여 서로 다른 영역의 주요 형상 특징을 캡처하고 개별 핀의 끝면을 정확하게 식별함으로써, 핀 높이 편차와 핀 위치를 고정밀도로 측정할 수 있습니다.
이번 애플리케이션에는 0.2 μm의 Z축 반복 정밀도와 최대 20 kHz의 전체 범위 스캔 속도를 제공하는 Mech-Eye LNX-7030-GL 3D 레이저 프로파일러가 적용되었습니다. 이 제품은 핀 배열의 고해상도 3D 포인트 클라우드를 신속하게 생성하여 미세한 핀 형상을 측정하는 데 필요한 상세 데이터를 제공합니다. 또한 다양한 유형, 모델 및 재질의 핀에 대응할 수 있어 더 폭넓은 자동차 커넥터 검사 요구 사항을 충족합니다.
03 미래를 향한 도약
고정밀 머신 텐딩과 유연한 조립부터 AI 기반 결함 검사 및 치수 측정에 이르기까지, VIMF 2026에서 메크마인드가 선보인 7가지 시연은 ‘Eye-Brain-Hand’ 기술이 까다로운 정밀 제조 공정에 어떻게 적용되고 있는지 보여주었습니다.
동남아시아를 비롯한 전 세계 제조업체들이 더욱 지능화된 생산 역량을 모색하는 가운데, 메크마인드는 ‘Eye-Brain-Hand’ 기술과 제품 포트폴리오를 지속적으로 발전시키고, 현지 납품 및 서비스 역량을 강화해 나갈 것입니다. 또한 고객 및 생태계 파트너와 협력하여 더욱 높은 가치를 창출하는 애플리케이션의 도입과 적용을 지원할 것입니다.