메크마인드는 오는 3월 12일(수)부터 3월 14일(금)까지 3일간 서울 코엑스(Hall D 3층, D160 부스)에서 개최되는 AW 2025(2025 스마트 공장·자동화 산업전)에 참가했습니다.

메크마인드 부스는 코엑스 내 최대 규모의 부스 중 하나로, 이번 전시에서 10개 이상의 지능형 로봇 애플리케이션과 업그레이드된 3D 센서 및 AI 소프트웨어 제품군을 선보이며, 자동차, 가전, 금속 기계 가공, 물류 등 다양한 산업 분야에서 최신 애플리케이션을 소개했습니다.

 ▲Mech-Mind 부스

3D 비전 가이던스 라인업

1. AI + 3D 비전 가이던스 쇼크 업소버 고정밀 조립

- 듀얼 로봇 암과 여러 대의 3D 카메라가 함께 작동하는 솔루션입니다. PRO M-GL은 검은색 무광 바디와 고광택 반사체 로드를 정확하게 인식하여 피킹하고, 로봇 암에 장착된 NANO ULTRA-GL은 조립 위치를 인식합니다. AI + 3D 비전 시스템은 위 데이터에 근거하여 듀얼 암을 가이드하여 고정밀 조립을 완성합니다.

- 업그레이드된 독자적인 지능형 경로 계획 및 충돌 감지 기술을 통해 실시간으로 로봇 모션 궤적을 최적화하여 다중 로봇 협동 솔루션에서 조립 효율을 극대화합니다.

2. AI + 3D 비전 가이던스 판금 고정밀 피킹

- Mech-Eye LSR XL-GL 초정밀 원거리 산업용 3D 카메라는 3m 이상의 원거리에서도 판금의 미세한 특징(홀, 돌출 부분)을 고정밀로 추출할 수 있습니다.

- 넓은 FOV(3000 × 2800 mm @ 3.5 m) 및 깊은 피사계 심도(1600–3500 mm) 설계로, 깊은 빈 또는 대형 파렛트를 완전히 커버합니다.

- 업그레이드된 지능형 경로 계획 및 충돌 감지 알고리즘은 깊은 빈에서의 안정적인 피킹을 보장합니다.

3. AI + 3D 비전 가이던스 용접

- Mech-Eye NANO ULTRA-GL은 최첨단 AI이미징 알고리즘을 통해 V형 용접부 · 90° 직각 용접부 · 다중 용접부 등 까다로운 케이스에서도 정확한 용접 경로 데이터를 제공합니다.

- IP65 보호 등급 및 보호 커버(액티브 쿨링 기능 탑재)를 옵션으로 제공하여, 고온 환경과 슬래그 등 이물질이 발생하는 용접 공정에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

4. AI + 3D 비전 가이던스 혼합링 고속 피킹

- AI + 3D 비전 시스템은 얇은 테두리와 고광택 반사 재질로 된 원형 및 사각형 링을 정확하게 피킹합니다.

- 모양에 따라 피킹 순서와 전략을 최적화하여 무작위 적재, 변두리/모서리에 있는 링을 최대 1.9초의 속도로 빠르게 피킹합니다.

5. AI + 3D 비전 가이던스 소형 볼트 랜덤 피킹

- AI + 3D 비전 시스템은 무작위 적재 및 모서리에 위치한 볼트를 정확하게 인식하고 색상을 구별합니다.

- 지능형 피킹 계획 알고리즘을 활용하여 최적의 픽 포인트를 계산함으로써 충돌, 드롭 등의 문제를 방지하고 피킹의 정밀도와 안정성을 보장합니다.

AI 품질 검사 라인업

1. 커넥터 핀 높이 측정

- Mech-Eye LNX-8030-GL은 4K+ 고해상도로 얇고 가까운 간격으로 배치된 핀의 미세한 표면 특징을 정확하게 추출합니다.

- 첨단 3D 측정 알고리즘을 통해 핀 휨, 핀 높이 불균형을 검출하여 제품 수율을 향상시킵니다.

2. ECU 글루 비드 검사

- AI 이미징 기술을 통해 다양한 색상 및 유형의 비드에 대응할 수 있으며, 검은색 또는 반투명과 같은 난이도가 높은 케이스에서도 안정적인 인식이 가능합니다.

- 비드의 위치, 너비, 높이, 유무를 정확하고 신속하게 감지합니다. 

3. 타이어 DOT 코드 식별

- Mech-Eye LNX-75300-GL은 고해상도 및 고속 스캔을 지원하며, X축 및 Z축 측정 범위가 넓어 대형 타이어도 단일 스캔으로 검사할 수 있습니다.

- Mech-DLK 딥 러닝 소프트웨어와 함께 사용하여 복잡한 문자, 고정되지 않은 위치, 어두운 배경 등 까다로운 조건에서도 타이어 문자를 정확하게 포지셔닝 및 식별합니다.

4. 핀 동일 평면성 검사

- 첨단 AI 이미징 알고리즘은 작은 핀(0.2×0.6mm)의 세부 특징도 정밀하게 추출합니다.

- 측정 반복 정밀도: ±0.01mm, 비전 프로젝트 사이클 타임 < 0.8초로 업계 표준보다 높은 핵심 기술 지표를 보유하고 있습니다.

5. 태블릿 후면 커버 검사(이미지 결합)

- 듀얼 카메라 접합 방식으로 후면 커버의 평탄도와 높이 등 측정 항목을 정밀하게 검사합니다.

- Single-Shot HDR 기능을 지원하여 태블릿의 어두운 표면과 반사 표면을 동시에 정밀하게 측정할 수 있습니다.

6. PCB 보드 조립 검사

- Mech-Eye LNX-75150-GL은 3D 데이터를 빠르게 생성하여 조립 부품의 높이, 위치 정확도(오프셋, 각도 편차) 측정을 지원합니다.

- 넓은 X축 및 Z축 측정 범위로 한 번의 스캔으로 여러 PCB 측정 항목을 동시에 검사할 수 있습니다.

고성능 AI+ 3D 센서

이번 전시회에서 메크마인드는 다양한 고성능 3D 비전 센서를 전시했습니다. Mech-Eye 산업용 3D 카메라는 뛰어난 이미징 성능과 광범위한 응용 시나리오를 갖추고 있으며, 혼합 SKU 박스/포대, 투명 물체, 소형 금속 부품 및 투명 필름 상품과 같은 물체의 고품질 3D 이미지를 생성할 수 있습니다.

▲Mech-Eye DEEP-GL로 캡처, 복잡한 도안이 새겨진 박스와 포대

▲Mech-Eye NANO ULTRA-GL로 캡처, 각종 소형 금속 및 얇은 물체

▲Mech-Eye PRO S-GL로 캡처, 플라스틱 용기 · 생리식염 주사액 등 투명 재질의 물체

▲왼쪽: Mech-Eye LSR XL-GL로 캡처，오른쪽: Mech-Eye PRO S-GL로 캡처

이번 전시회에서는 메크마인드 부스뿐만 아니라 파트너사와 협력하여 타사 부스에서도 새롭게 업그레이드된 지능형 로봇 애플리케이션을 관객들에게 선보였습니다.

▲Mech-Mind x 파트너사 

메크마인드로보틱스는 AI 기반 3D 비전 솔루션을 통해 글로벌 자동화 시장을 혁신하는 기업으로 자리 잡고 있습니다. 특히, 로봇 가이던스와 검사 시스템을 통합하는 기술을 통해, 기존의 단순 자동화 시스템을 뛰어넘어 완전한 지능형 자동화 솔루션을 구축하고 있습니다.

메크마인드는 장기적으로는 한국시장은 물론 글로벌 시장에서 메크마인드가 단순한 머신비전 솔루션을 넘어, AI와 로봇이 완벽하게 통합된 자동화 시스템을 구축한 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 앞으로도 지속적인 연구개발을 통해 고객들이 더 쉽고 효율적으로 자동화를 구현할 수 있도록 지원할 계획입니다.

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