LNX-7030은 11 µm의 X 해상도, 0.2 µm의 Z축 반복 정밀도, ± 0.02%의 F.S. 선형성을 제공합니다. 고급 광학 설계와 AI 알고리즘을 통해 프로파일당 3,200개 테이터 포인트를 생성하여 움푹 들어간 곳, 틈새, 가장자리 등의 아주 미세한 부분의 특징을 검사할 수 있습니다.
미크론 수준의 정밀도로 미세한 디테일을 포착
01
리튬 배터리 셀 상부 커버 용접 검사
0.2 μm의 Z축 반복 정밀도로 미세한 용접 부분의 고정밀, 고속 이미징이 가능합니다.
02
핀 높이 측정
고급 광학 설계 및 알고리즘으로 사각지대, 스파이크 등 다양한 유형의 방해 요소로부터 반사율이 높은 각 핀의 고해상도 3D 데이터(프로파 일당 3,200개의 데이터 포인트)를 생성할 수 있습니다.
03
솔더 조인트(Solder Joint) 높이 측정
사이즈가 매우 작고, 빛 반사가 있는 솔더 포인트의 디테일한 고정밀 3D 포인트 클라우드를 제공하며 Mech-DLK과 함께 사용하여 다양한 규격의 솔더 조인트 구분이 가능합니다.